电子精炼工程车间环境的特殊要求

电子净化工程的建设是为电子产品的生产提供可靠的环境条件。生产环境与电子产品的生产密切相关。一个合适的生产环境可以提高产品性能、良率和可靠性，反之则对产品生产产生重大影响。

主要环保要求：

一、空气洁净度要求

空气洁净度是表示空气洁净程度的指标。主要有两个指标：空气中尘粒的浓度和空气中尘粒的粒径。空气洁净度是制造电子产品，尤其是微电子产品最重要的要求之一。如果空气洁净度不达标，将直接污染产品和工件，影响产品性能、良品率、可靠性和寿命。空气洁净度主要从两方面保证。另一方面，建筑物的密封性能、洁净性能、保温性能是洁净工作场所的基本要求。另一方面，在此基础上，净化空调等机电系统协同工作，确保空气洁净度达到规定要求。一般来说，各类电子项目结合生产要求和成本因素，根据生产工艺设置不同面积、不同档次的精炼车间。随着工艺要求越来越严格，净化水平从外到内逐渐提高。

二、空调恒温恒湿要求

恒温恒湿包括对温湿度基准和公差的要求。室内温度及其变化对电子产品的制造和运行有很大的影响。室内温度对电子产品及其生产有很大的影响。热膨胀改变元器件、电路触点、仪表和机械零件的温度系数，导致尺寸变化、错位和结构变形，影响产品性能、产量、可靠性和使用寿命的增加。工作温度过高。影响工人的工作心情、产品质量、生产效率。电子元器件容易损坏，性能下降。电脑等电子设备容易发生故障。电机、变压器的绕组在温度升高时是允许的。如果超过这个值就会烧坏，如果电机或变压器的绕组超过允许值就会烧坏。绝缘材料容易老化、变形、开裂，导致绝缘性能变差。如果温度过低，元件的电性能和成品率会因温度系数变化而受到影响。影响电子设备和仪器的稳定性，金属和塑料绝缘材料在电子产品制造过程中，由于收缩系数的变化和空气湿度的影响，会引起接触不良、密封件开裂、焊点不良等问题。

影响电子器件和元器件的性能。如果湿度过高，电子元件会引起泄漏路径、泄漏、故障和材料老化等变化。硅片等工件表面附着的灰尘不易清除，电绝缘材料易吸潮，绝缘性能下降。湿度太低会导致塑料和绝缘材料收缩、翘曲甚至开裂。

湿度大，电子设备（电脑、大功率发射机、高频感应炉等）内部和工作表面容易结露（凝露）。 可能影响设备内部元器件的性能和工作稳定性，甚至引起漏电、断线等问题。

湿度超过一定临界值会加速金属腐蚀。

 低湿度和容易产生静电的地方。一般来说，空气的相对湿度不应低于40%。

湿度影响操作人员的工作情绪、产品质量和生产效率。

因此，电子厂，尤其是生产电子产品的电子厂，对室内温湿度的要求各不相同。为了保证相应的恒温恒湿标准，建筑物的维护系统和空调设备的自动控制功能非常重要。

三、对微振的要求

振动对电子产品，尤其是高精密产品的制造有着重大的影响。即使是每秒几十微米的振动速度也会对生产造成严重破坏。振动对电子产品的影响主要有以下几个方面： 影响加工精度和测试精度，影响产品成品率，影响设备和设备的正常运行和使用寿命，影响设备和设备零部件（部件）的性能。还会造成零件的裂纹损坏、磨损，影响精度和使用寿命，使设备、仪器内部零件容易松动，影响正常工作。在生产环境中，除了外部振动源（交通车辆、机械、建筑结构等）和内部振动源（运输车辆、机械、行人等）外，工厂本身的部件也是不可忽略的振动源。因此，电子产品必须充分预见各种可能的振动源，并采取必要的振动对策。

四、抗静电要求

静电对电子产品制造的危害主要是：破坏电子元器件制造，影响MOS场效应管、MOS集成电路等产品的良率。绝缘氧化层很薄，遇到100V的电位差就会导致介质击穿，损坏器件。在微电子器件的制造过程中，各种因素产生的静电电压往往会超过电子器件的静电敏感范围。如果室内相对湿度过低，会产生一定的静电电压，可能会增加产品的损坏率。电子设备故障、内部零件损坏、设备故障、静电吸尘、影响设备通风散热、机械零件磨损、影响使用寿命、触电等。可能危及操作人员的安全，甚至引起火灾或爆炸危险；干扰电子计算机等设备的正常运行。因此，集成电路制造等电子行业的生产过程对静电防护有着严格的要求，防静电接地必须安全可靠。应注意有静电防护的房间和设备。金属管道与外露金属框架之间的等电位连接不应有与地绝缘的绝缘导体。静态接地连接线确保连接可靠，应焊接或压接。使用导电胶与地线粘接时，接触面积至少应为20cm2，输送超纯氢气、天然气等可燃介质的管道需采取防静电接地措施。应在室外通风管内安装避雷器，并与周围建筑物综合考虑防雷措施。