半导体洁净厂房通常采用外置空调箱+风机过滤机组+干冷盘管的HVAC系统。也就是说，室外空调箱MAU向回风输送洁净度、温度和湿度恒定的新风。洁净室通道，与循环回风混合后，进入洁净室顶棚顶部，通过风机过滤单元FFU，然后进入洁净室生产区，基本满足洁净室温度要求，湿度、清洁度、正压
温湿度处理工艺
任何简单地加热或冷却空气（未达到饱和）的过程都是水量保持恒定的过程，即绝对湿度保持恒定。
潮湿的空气被盘管加热，温度升高，相对湿度降低；反之，在降温过程中，温度降低，相对湿度相应升高，所以温度和相对湿度为二我们可以得出结论是一个控制量。不可能同时向同一方向改变温度和湿度，而这不能仅靠加热/冷却过程来实现。降温除湿过程是湿空气冷却到饱和温度后继续降温，湿空气通过冷却盘管凝结析出水滴，降低绝对湿度，达到除湿作用的过程。因此，空气处理过程可分为加热、加湿、降温、冷却和除湿四个过程。在图1 中，横轴是水分含量，即每千克空气中的水蒸气量，纵轴是摄氏温度。根据目标条件，绝对湿度和目标温度线可分为四个控制区： Zone 1、Zone 2、Zone 3 和Zone 4。
为了达到目标温湿度控制点，相应的温湿度控制区处理工艺会在1区内先降温、除湿、再加热。 2 区先冷却，然后再加湿。 3区先加热再加湿。在Zone4内，温度必须先除湿再加热。
定义：D——控制对象的水分含量，T——控制对象的温度。
通常情况下，当设定温度为220.5，湿度为453%RH时，1区和3区较为常见，往往需要先降温除湿，再加热再加湿。
温湿度控制常见问题
在MAU的温湿度处理过程中，为了解决除湿问题，通常采用湿度优先的方法，主要是用冷水阀除湿，使温度下降，再用冷水阀再加热。热水阀使温度和湿度能达到要求值。虽然这种方法可以满足设计要求，但在很多情况下，热水阀和冷水阀会相互抵消能量，导致能源浪费。另外，如果进入洁净室的室外空气温度过高，会增加洁净室的整体热负荷，增加DCC开度以抵消室外空气引入的热负荷。如果进入洁净室的新鲜空气太冷，DCC在零开时将无法满足环境温度。据统计，空调系统的能耗占整个半导体工厂能耗的30%~35%，因此要优化空调设备的控制，选择合适的温湿度设定值。提高了整个洁净室温湿度控制的稳定性，在节能方面也意义重大。洁净室相对湿度控制
洁净室相对湿度控制由MAU 出口处的外部空气湿度调节，所需湿度通过比较洁净室相对湿度读数与相对湿度设定点来计算。 MAU 出口环境空气相对湿度计算过程与温度设定点相匹配计算过程类似，并与MAU 出口环境空气温度设定点一起计算MAU 出口露点温度设定点。控制MAU 出风口的湿度。
