集成电路和半导体领域的洁净室建设不仅需要考虑实用性和可靠性，还需要具有灵活性，适应行业快速更新迭代的要求。根据制造工艺要求快速调整升级。

半导体制造过程中所需的洁净室和洁净区对环境洁净度、温度、湿度、振动、ESD和AMC控制等都有一定的要求。相对于其他领域（光学、光电子等）的工业洁净室，集成电路制造无尘车间具有面积大、洁净度高、温湿度控制精度高等特点。

结合国内主要厂商的制造工艺，主流洁净室的气流特性可分为三种：

1、高效送风系统循环空调；

2、循环风机配合湿封系统；

3、FFU自循环系统。

循环空调结合高效送风系统广泛应用于小型、低级洁净室设计，存在不足之处。

循环风机结合湿封系统可满足集成电路制造无尘车间大面积、高等级要求，但运行成本高，洁净室风速、风量调节难度大但由于系统升级难度大，操作自由度很低。

FFU自循环系统不仅节省运行空间，清洁度和安全性高，运行成本低，而且运行灵活性高，可以随时使用，不影响生产，可以升级调整。这些都是为什么FFU循环系统在半导体制造行业逐渐成为最重要的净化设计方案。

FFU循环系统的特点是整个洁净室由静压层、工艺层、工艺辅助层和回风通道组成，循环风的动力由FFU提供，新风和循环空气混合，超高压通过高效过滤器送至工艺层和工艺辅助层，静压层相对工艺层为负压。另外，集成电路制造供电、供气、化工供应等厂房设备区，超纯水供应生产辅助区。

此外，集成电路制造洁净车间有相关的规定和要求，特别是振动控制，如洁净室建筑设计中要求的噪声、微振、照明等。

良好的规划设计，不仅可以节约能源、降低运行成本和人力投入，还可以保证生产安全可靠。在三种洁净系统中，FFU循环系统运行成本最低，洁净度和安全性最高，因此FFU循环系统主要应用于集成电路洁净车间。洁净度要求越高，温湿度控制精度越高，洁净室投资和运营成本就越高，这是一种趋势。